تھرو ہول ریفلو سولڈرنگ، جسے بعض اوقات کلاسیفائیڈ اجزاء کی ریفلو سولڈرنگ بھی کہا جاتا ہے، عروج پر ہے۔تھرو ہول ریفلو سولڈرنگ کا عمل ریفلو سولڈرنگ ٹکنالوجی کا استعمال کرنا ہے تاکہ پلگ ان اجزاء اور پنوں کے ساتھ خصوصی شکل والے اجزاء کو ویلڈ کیا جاسکے۔کچھ مصنوعات جیسے ایس ایم ٹی اجزاء اور سوراخ شدہ اجزاء (پلگ ان اجزاء) کم کے لیے، یہ عمل کا بہاؤ لہر سولڈرنگ کی جگہ لے سکتا ہے، اور ایک پروسیس لنک میں پی سی بی اسمبلی ٹیکنالوجی بن سکتا ہے۔تھرو ہول ریفلو سولڈرنگ کا بہترین فائدہ یہ ہے کہ تھرو ہول پلگ کو ایس ایم ٹی کا فائدہ اٹھاتے ہوئے میکانکی جوائنٹ کی بہتر طاقت حاصل کرنے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔

لہر سولڈرنگ کے مقابلے میں تھرو ہول ریفلو سولڈرنگ کے فوائد

 

1. تھرو ہول ریفلو سولڈرنگ کا معیار اچھا ہے، خراب تناسب پی پی ایم 20 سے کم ہو سکتا ہے۔

2. سولڈر جوائنٹ اور سولڈر جوائنٹ کے نقائص کم ہیں، اور مرمت کی شرح بہت کم ہے۔

3. پی سی بی لے آؤٹ ڈیزائن کو ویو سولڈرنگ کی طرح غور کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔

4. سادہ عمل بہاؤ، سادہ سامان آپریشن.

5. تھرو ہول ری فلو کا سامان کم جگہ لیتا ہے، کیونکہ اس کا پرنٹنگ پریس اور ریفلو فرنس چھوٹا ہوتا ہے، اس لیے صرف ایک چھوٹا سا رقبہ۔

6. ووشی سلیگ کا مسئلہ۔

7. مشین ورکشاپ میں مکمل طور پر بند، صاف اور بدبو سے پاک ہے۔

8. کے ذریعے ہول ریفلو آلات کا انتظام اور دیکھ بھال آسان ہے۔

9. پرنٹنگ کے عمل میں پرنٹنگ ٹیمپلیٹ کا استعمال کیا گیا ہے، ہر ویلڈنگ کی جگہ اور پرنٹنگ پیسٹ کی مقدار ضرورت کے مطابق ایڈجسٹ ہو سکتی ہے۔

10. ری فلو میں، ایک خاص ٹیمپلیٹ کا استعمال، درجہ حرارت کے ویلڈنگ پوائنٹ کو ضرورت کے مطابق ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے۔

ویو سولڈرنگ کے مقابلے میں تھرو ہول ریفلو سولڈرنگ کے نقصانات:

1. سولڈر پیسٹ کی وجہ سے تھرو ہول ریفلو سولڈرنگ کی لاگت لہر سولڈرنگ سے زیادہ ہے۔

2.through-hole reflow کے عمل کو اپنی مرضی کے مطابق خصوصی ٹیمپلیٹ، زیادہ مہنگا ہونا ضروری ہے.اور ہر پروڈکٹ کو پرنٹنگ ٹیمپلیٹ اور ری فلو ٹیمپلیٹ کے اپنے سیٹ کی ضرورت ہوتی ہے۔

3. ہول ری فلو فرنس کے ذریعے ان اجزاء کو نقصان پہنچ سکتا ہے جو گرمی کے خلاف مزاحم نہیں ہیں۔

اجزاء کے انتخاب میں، پلاسٹک کے اجزاء پر خصوصی توجہ دی جائے، جیسے پوٹینشیومیٹر اور زیادہ درجہ حرارت کی وجہ سے دیگر ممکنہ نقصان۔تھرو ہول ری فلو سولڈرنگ کے تعارف کے ساتھ، ایٹم نے تھرو ہول ری فلو سولڈرنگ کے عمل کے لیے متعدد کنیکٹرز (USB سیریز، Wafer سیریز... وغیرہ) تیار کیے ہیں۔